微电子科学与工程专业
该专业旨在培养具有扎实的数理基础,掌握微电子科学与工程专业基本理论和实验技术,掌握现代集成电路和集成系统设计技术和工艺技术、掌握新型半导体器件的设计方法和制造工艺,熟悉电子技术和计算机技术,具有一定的科学研究和实际工作能力的创新型科学和工程技术人才。
在这个培养目标指导下,该专业开设的主要专业课程有(除学院数理、电路基础课程外):量子力学、热力学与统计物理、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、Verilog数字系统设计、集成电路CAD、集成电路工艺、半导体材料测试与分析、通信原理、数字设计方法与实践、专业实验等。该专业2011年被国家教委批准为“第七批高等学校特色专业建设点”,组建了“南开大学-华大电子”联合实验室,组织本科生参加全国电子大赛、集成电路版图设计大赛等实践活动。
该专业的毕业生主要去向是报考国内外著名大学、科研院所相关学科的研究生继续深造,或在集成电路设计、制造公司以及通信和计算机等信息科学技术领域从事研发工作。
本专业培养具有微电子科学与工程专业扎实的理论基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力;能在电子信息及其相关领域内从事各种半导体器件、大规模集成电路及片上系统(SOC)的设计、制造、应用和相应的新产品、新技术、新工艺的研究等方面工作的高级工程技术人才。(授工学学士学位)
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能,熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法,有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
能力结构
通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习,本专业毕业生应具备以下能力:
(1)掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识;
(2)掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法,具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力;
(3)了解相近专业的一般原理和知识;
(4)熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规;
(5)了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及微电子产业发展状况;
(6)掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计,创造实验条件,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力。
主要课程:电路、电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件原理、集成电路工艺、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、信号与系统、数字信号处理、电子电路EDA技术、硬件描述语言、单片机原理与应用、FPGA原理及应用等。(本科四年)
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能,熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法,有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。